聚離子液體(PILs)是一種由離子液體單體聚合而成的高分子化合物，與傳統聚合物相比，其陰陽離子結合引入的多種相互作用力除增加界面粘附強度外，還能有效促進與導熱材料之間的連接。

近年來對于該物質的應用前景也是得到了業內人士的認可，例如在芯片封裝領域中的應用。隨著領域的發展，芯片中的熱管理材料的要求也是進一步提高，目前廣泛使用的熱界面材料(TIMs)存在著層間界面分層等缺陷，一些研究人員便將目光對準了聚離子液體粘彈性體材料。

中國科學院深圳先進技術研究院的么依民、孫蓉和華南理工大學的李烈軍及他們的團隊制備了聚(1-丁基-3-乙烯基咪唑)四氟硼酸鹽(P[Im₄, V]BF₄)粘彈性體，并評估了其作為TIMs基質的潛力。

研究人員對聚(1-丁基-3-乙烯基咪唑)四氟硼酸鹽的結構表征，溶解性，機械性能，粘附性能進行了測試，結果表明該研究制備的聚離子液體粘彈性體具有優異的機械性能、高界面粘附強度和顯著的自修復能力，具有用作TIMs基質的巨大潛力。該研究為高性能TIMs的設計與制備提供了思路